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[实用新型]一种多基岛的SOP封装引线框架-CN202022707283.7有效
发明人：潘龙慧;冯军民;江焕辉 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多基岛的SOP封装引线框架，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在框架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和多个引脚，第一基岛位于第二基岛和第三基岛的一侧，第二基岛位于第三基岛的上方，多个引脚分别均布在第一基岛、第二基岛和第三基岛的上下两侧，第一基岛、第二基岛和第三基岛分别择一与引脚相连接
一种多基岛 sop 封装引线框架

[发明专利]一种引线框架-CN201510740373.7在审
发明人：马丙乾;刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。本发明在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。
一种引线框架

[实用新型]一种四基岛九芯片的引线框架-CN201922447209.3有效
发明人：吴江鹏 -专利权人：深圳市希普仕科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四基岛九芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含四个相互间隔的基岛，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；每个引线框架单元还具有十六个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列；左侧引脚列与基岛间隔设置；右侧引脚列与基岛连接设置；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多9颗不同极性的芯片，
一种四基岛九芯片引线框架

[实用新型]一种引线框架-CN201520869749.X有效
发明人：马丙乾;刘桂芝;付强;段世峰 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。本实用新型在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。
一种引线框架

[实用新型]一种便于散热的集成电路引线框架-CN202122779116.8有效
发明人：王李发;冯军民;周炬雄 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的集成电路引线框架，包括支架本体、多列引线框架组和多个引线框架单元，引线框架单元纵向排布在引线框架组内，引线框架组横向间隔排布在支架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架单元包括基岛和分布在四周的引脚，引脚的内端部设置有焊点，引脚的外端部分布在基岛的上下两侧，之间通过第一横向筋连接，特点是：基岛的左右两侧通过第二横向筋与纵向筋连接，基岛向下凹陷，使基岛的底面与引脚的底面之间形成深度差，基岛的底部边沿围设有台阶，优点是：提供一种基岛凹陷深度较大，更有利于散热的集成电路引线框架，且在基岛的底部边沿设置台阶，解决因凹陷深度过大易引起的溢胶隐患问题。
一种便于散热集成电路引线框架

[实用新型]引线框架-CN201521004792.6有效
发明人：叶淑琼 -专利权人：叶淑琼;无锡恒芯微科技有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。在合封芯片的过程中，第一基岛、第三基岛用于放置大功率的芯片，由于第一基岛、第三基岛的位于引线框架单元的两侧，可以有效的利用引线框架单元两端的有效区域，加大了散热区域的面积，有效减小热阻，提高了散热能力。
引线框架

[实用新型]引线框架和半导体器件-CN202123171671.9有效
发明人：王可;高见头;孙澎;周净男;蔡小五;赵发展 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种引线框架和半导体器件，其中引线框架包括：基岛，基岛用于安装功率器件；引线架，围合在基岛的周侧，与基岛之间留有间隙，基岛的面积与引线架的外轮廓围合形成的面积的比值为0.5至0.9；多个第一通孔，开设在引线架上。本申请实施例提供的引线框架较比相同尺寸的引线框架，增加了基岛的面积，利于在基岛上设置尺寸较大的功率器件，提高了引线框架的适用范围；同时本申请在引线架上开设了多个第一通孔，在对引线框架进行封装时，封装材料可以填充在第一通孔内，使得位于引线框架两侧的封装材料能够相连接，降低了封装材料与引线框架出现分层的概率，能够保障引线框架封装的强度。
引线框架半导体器件

[发明专利]集成电路封装中基岛悬空的引线框结构-CN201810758688.8在审
发明人：张怡;易炳川;黄乙为;程浪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，技术目的是提供一种采用单一的基岛结构、实现得到增加独立I/O接口数量的封装体的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构。包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚之间缕空，引线框架基岛连接两侧吊筋；本发明采用单个的基岛实现了TO252系列产品增加I/O接口的技术效果，而且提高了适用芯片的大小，适用于集成电路封装中应用
基岛集成电路封装引线框结构引线框架悬空引脚技术效果封装体吊筋芯片应用

[实用新型]集成电路封装中基岛悬空的引线框结构-CN201821094608.5有效
发明人：张怡;易炳川;黄乙为;程浪 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，技术目的是提供一种采用单一的基岛结构、实现得到增加独立I/O接口数量的封装体的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构。包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚之间缕空，引线框架基岛连接两侧吊筋；本实用新型采用单个的基岛实现了TO252系列产品增加I/O接口的技术效果，而且提高了适用芯片的大小，适用于集成电路封装中应用
基岛集成电路封装引线框结构引线框架本实用新型悬空引脚技术效果封装体吊筋芯片应用

[实用新型]一种多基岛引线框架结构-CN202022715476.7有效
发明人：潘龙慧;冯军民;江焕辉 -专利权人：宁波德洲精密电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多基岛引线框架结构，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在框架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和多个引脚，第一基岛、第二基岛和第三基岛相互隔离设置；第一基岛具有第一放置区域以及第一镀银区域，第二基岛具有第二放置区域以及第二镀银区域，第二基岛与其中两个引脚相连接；第三基岛具有第三放置区域以及第三镀银区域
一种多基岛引线框架结构

[实用新型]多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构-CN202020477687.9有效
发明人：喻辉洁;王曙光 -专利权人：厦门市必易微电子技术有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构。其中，多基岛引线框架包括多个基岛和多个第一引脚。多个第一引脚设置于多基岛引线框架的侧边；多个基岛包括相互之间电气隔离的第一基岛片区、第三基岛、第四基岛和第五基岛。第一基岛片区连接设置于多基岛引线框架的第一侧边的多个第一引脚，第一基岛片区能承载至少两个功率器件。第三基岛连接设置于多基岛引线框架的第二侧边的多个第一引脚，第三基岛能承载至少一个功率器件。第四基岛能承载至少一个功率器件，第五基岛能承载至少一个控制器晶元。本实用新型提供的多基岛引线框架以及封装结构，可提高电机驱动系统的集成度和可靠性，同时简化了系统的设计难度，降低系统成本。
多基岛引线框架以及电机驱动芯片封装结构

[实用新型]一种集成型功率器件引线框架-CN202020910668.0有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架，包括边框和多个引线框架单元，引线框架单元2个为一组构成引线框架组，沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛包括6个依次排列的载片台，基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条，引线框架组的两端均设置有第一切割孔，引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔；优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产，引线框架单元内的基岛包括多个载片台，可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。
一种集成功率器件引线框架

[实用新型]一种CPC封装引线框结构-CN201620815122.0有效
发明人：刘兴波;宋波;石艳 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CPC封装引线框结构，在矩形基板（1）上设置有塑封流道（3）和多个引线框单元（2）；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有内引脚（5）和外引脚（6）；内引脚位于外引脚与基岛侧边之间；相邻的引线框单元的两个基岛之间通过基岛吊筋（7）相连。引线框单元具有8个内引脚和8个外引脚。或者，引线框单元具有16个内引脚和16个外引脚。该CPC封装引线框结构集成度高，结构紧凑，体积小。
一种 cpc 封装引线结构

[发明专利]一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件-CN202210857088.3在审
发明人：马志明;崔卫兵;陈志祥;郑永富;邓旭东;郭昌宏 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种SOP300mil 8L的隔离结构框架封装件，包括SOP300mil8L引线框架单元；SOP300mil 8L引线框架单元上呈矩阵式排列设置有140个引线框架单元；横向每两个引线框架单元为一组，每组的两个引线框架单元之间设有冲流道槽，横向每组引线框架单元的两侧设有内力消除槽，纵向每组引线框架单元的两侧设有工艺槽；引线框架单元包括从上至下依次排列的第一基岛和第二基岛，内引脚用于电性连接；第一基岛的两侧设置有第一基岛共面性平衡台，第二基岛的两侧设置有第二基岛共面性平衡台；第一基岛和第二基岛上均设置有基岛支撑筋；芯片安装区安装IC芯片、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片与第一基岛和第二基岛外部包覆塑封体。
一种 sop300mil 隔离结构框架封装

[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构-CN201910068219.8在审
发明人：杨建伟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接本发明采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题。
被动元件引线框架基岛芯片引脚芯片封装结构塑封料柔性印刷电路板产品生产效率封装引线框架信号传输干扰可靠性问题引线框基岛尺寸封装堆叠封装封装模块连接芯片系统模块依次连接金线阻抗封装填充

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